TOMAS SWIM 3D 奈米檢測系統
【奈米精度】與【速度】因應奈米新世代的檢測需求 ＼ SWIM 3D 奈米掃描專家
0.1 nm 專利垂直掃描深度解析度
Non-Contact 高速無接觸材料表面檢測
Safe & Low Cost 非電子束／非雷射低維護成本
SWIM 3D 奈米級顯微形貌檢測優勢
奈米級 3D 掃描效能
- 1. 奈米深度 3D 檢測 : 專攻微觀世界的精密立體深度斷層式分析
- 2. 高速／無接觸量測 : 超高檢測動能，無須接觸工件即可完成極速精確量測
- 3. 表面形狀／粗糙度分析 : 全方位掌控工件微觀三維地形、微觀波度與奈米級粗糙度（Ra/Rq）
多元介質相容與安全設計
- 4. 材質廣泛適用 : 非透明／透明材質 皆完全適用，完美攻克各類半導體薄膜與光學玻璃
- 5. 獨家創新非破壞量測 : 採用 非電子束／非雷射 的高安全物理量測機制，絕不損傷精細工件結構
- 6. 極低維護營運成本 : 摒棄繁瑣消耗性組件與高真空需求，具備長期穩定、低維護成本的顯著優勢
追求原貌重現的追溯技術
- 追溯性量測分析 : 承諾奈米級超高精度，專為追求 原貌重現 的嚴格追溯性量測與精密分析而生
- 形貌快速呈現 : 軟體高速運算，使奈米 3D 顯微形貌與粗糙度數據快速真實呈現
- 核心微觀專利 : 結合尖端 相移垂直掃描專利技術，成功令深度解析度跨越至極致的 0.1 nm 境界
SWIM 3D 奈米檢測設備常見採購問答
Q1 這款 SWIM 3D 具備的「相移垂直掃描專利技術」能達到 0.1 nm 的深度解析度，這與一般的雷射共軛焦或探針式粗糙度儀有何優勢？
傳統探針式粗糙度儀在量測微細晶圓、軟性薄膜或高精密光學鏡片時，物理針尖極易刮傷材料表面，甚至因探針本身的半徑限制而無法精確探測微米級溝槽。而雷射共軛焦量測容易受到材質反射率干擾。力訓科技 TOMAS SWIM 3D 憑藉「相移垂直掃描專利技術」，在高速且完全「無接觸」的狀態下，精準捕捉光學干涉相位的極微小變化，實現高達 0.1 nm（埃米級）的垂直深度解析度。不僅能真正重現材料原貌，更能提供符合 ISO 規範的嚴格追溯性量測與分析，是奈米世代製程品檢的最佳選擇。
Q2 許多半導體廠使用的電子顯微鏡（SEM）或原子力的顯微鏡（AFM）維護費用高昂，為什麼這台 SWIM 3D 能標榜「低維護成本」？
傳統 SEM 量測需要繁瑣的真空腔體抽氣流程、工件打樣切片的前處理，且電子束長時間轟擊可能使精密試片受損，日常燈絲與維修成本極高。TOMAS SWIM 3D 奈米掃描儀採用了「非電子束／非雷射的安全量測機制」，在大氣環境下即可直接進行非破壞性快速量測，無需耗費真空維護成本，更沒有輻射或強光防護顧慮。硬體結構穩固不含易損件，大幅降低了各大科技廠、精密加工廠與研究機構的長期運維經費。
Q3 設備標榜「非透明與透明材質皆適用」，在量測如玻璃上的透明鍍膜、薄膜或高度反射的晶圓表面時，軟體是否能快速解析 3D 形貌？
是的！透明材质（如玻璃、晶圓保護膜）在一般光學量測中，常因光線穿透、折射或上下表面同時反射，造成幾何干涉條紋混亂而無法正確計算粗糙度。TOMAS SWIM 3D 結合先進的奈米 3D 顯微形貌快速呈現演算法，能智能剝離與識別透明多層介質的上下反射界面，不論是高反射率的金屬層、半導體非透明矽基底，還是極具挑戰的透明鍍膜，均能在短時間內一鍵快速產出精確的 3D 地形圖與表面粗糙度統計分析，展現出強大的產線相容性。